Hidrogén -peroxid jó vágásokhoz

Hidrogén -peroxid

A hidrogén -peroxid elve, amely jó a vágásokhoz:

 

Oxidációs reakció:
Ha h ₂ o ₂ bomlik, akkor a hidroxilcsoportokat (· OH) és az oxigén (O ₂) generálják. Ezek a reaktív oxigénfajok oxidálhatják és lebonthatják a szerves vegyületeket vagy bizonyos szervetlen anyagokat (például fémek és félvezető anyagok).
-Például a szilícium -ostya maratásában a h ₂ o ₂ szinergetikusan működik a hidrofluorsavval (HF), hogy szilícium -dioxidot (SIO ₂) hozzon létre a szilícium -oxid felületén, amelyet a HF oldott a pontos vágás elérése érdekében.
Katalitikus bomlás:
-A fém ionok (például fe ² ⁺, cu ² ⁺) vagy enzimek (például kataláz) felgyorsíthatják a H ₂ o ₂ bomlását, nagy mennyiségű oxigént és hőt engedve. Ez az intenzív reakció helyileg károsíthatja az anyagszerkezetet, és alkalmas mikroszklizálásra vagy biológiai szövetkezelésre.
Szelektív maratás:
-A félvezető folyamatokban a h ₂ o ₂ gyakran keveredik más savakkal, például kénsavval és hidrofluorinsavval. A koncentráció és a hőmérséklet beállításával a specifikus anyagrétegeket (például fotoreziszt és fémfilmek) szelektíven maratják, hogy elérjék a nagy pontosságú mintás vágást.

A hidrogén -peroxid alkalmazási területei jó vágásokhoz:

Mikroelektronika és félvezető gyártás:
Fotorezist eltávolítás:
A h ₂ o ₂ kénsavval keverjük össze, hogy "piranha -oldatot" képezzenek (h ₂ so ₄: h ₂ o ₂), amely hatékonyan levágja a fotorezistát és tisztítja az ostya felületét.
Fém maratás:
A nyomtatott áramköri táblák (PCB -k) feldolgozása során a H ₂ o ₂ és a sósav (HCL) összekeverik az Etch rézrétegekhez, és kialakítják az áramköri mintákat.
Szilícium ostya feldolgozása:
A szilícium ostyák felületének tisztítására és maratására, szennyező anyagok vagy oxidrétegek eltávolítására használják.

Köszönjük a látogatást, és üdvözölje kedves kérdését!

Népszerű tags: A hidrogén -peroxid jó vágásokhoz, Kína hidrogén -peroxid jó vágások gyártóinak, beszállítóknak, gyárnak